双五点热封梯度仪（热封，热压，热合）

双五点热封梯度仪（热封，热压，热合）本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下热封参数。 热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工 艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效获得最佳热封性能参数。

特征 
一次试验可获得双五组热封梯度试样，效率加倍 
LCD大屏幕液晶显示，试验参数一目了然 
六组独立的温度P.I.D.温度控制系统 
组合温度、梯度设定，试验效率提高五倍 
控制系统对试验环境P.I.D.参数再学习
加热元件特殊制造，温度均匀、寿命长
系统压力调节方便且高精度控制
热封时间微电脑细分，计时高精度 
全套进口气动元件，性能稳定可靠
热封控制独到设计，科学合理
并具独立打印功能，且可与计算机进行通信
专业软件支持，成组数据统计、分析、打印
机械操作设计体贴入微，人机交互友好

技术指标
热封温度：室温～250℃ 
热封压力：0.05～0.7MPa 
热封时间：0.1～999.9s 
温控精度：±0.2℃ 
温度梯度：≤20℃ 
气源压力：≤0.7MPa 
热 封 面：40mm×10mm×5块 
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H) 
电 源：AC　220V　50Hz
净 重：51kg

标准 
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、 YBB　00122003 

配置 
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机 
选购件：专业软件、通信电缆 
注：气源用户自备